邀请函|硬核技术分享・一博科技2026石家庄技术研讨会
感谢您一直以来对一博的关注和支持，我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员参与。
在硬件开发中，设计指导书（Layout Guide） 是芯片公司为保障器件性能和系统稳定性而提供的重要参考。然而，工程师们常常会遇到一个现实问题：是不是只要严格遵守这些指导书，就能确保PCB设计的性能？为什么不同厂商的指导书之间有时会出现矛盾？本次研讨会将从 物理规则与电子规则的关系 出发，深入探讨如何正确理解和应用设计指导书中的要求，避免机械照搬，真正实现硬件产品的性能目标。帮助工程师突破“只要遵守指导书就万事大吉”的误区，掌握 正确理解设计规则的方法，在面对不同厂商指导书的矛盾时，能够基于 物理与电子规则的统一理解 做出合理取舍，从而实现高性能、可靠的硬件产品设计。
AI 时代硬件突破的核心，在于高密度互连（HDI）技术。它推动系统向更高集成、更强性能演进，也将硬件设计带入真正的 “深水区”。本次分享聚焦四大方向：解析任意阶 HDI 等先进工艺与选型；以 IPC 标准构建可制造性与高可靠性体系；应对 AI 加速、汽车电子在信号完整性、功耗、散热的集成挑战；探索 HDI 与先进封装协同演进路径。诚邀您深入 HDI 设计深水区，共探下一代硬件的性能边界与技术未来。
随着电子产品不断向更高性能方向发展，数据的传输速度和稳定性越发重要。良好的高速PCB设计确保了信号在电路板上的快速传输和低延迟，这对于高性能处理器、高速数据传输和实时控制系统等应用至关重要。本期内容，将基于Candence设计软件分享高速PCB设计技巧，通过实际案例分析如何优化高速PCB设计。
焊盘阻焊开窗、阻焊厚度是PCB设计和制造中的重要管控环节，它决定铜箔之间的有效安全间距，设计及制板加工不当均会导致后段焊接时虚焊、桥连风险。精准尺寸、合理间距和厚度，适配的焊接工艺方可保障焊接的可靠性和可制造性。PCB拼板是多个相同和不同印制电路板组合成一个大板进行生产，以提高SMT贴片效率，降低成本。满足生产可制造性前提下，如何找到最佳拼板布局，达成设计、制板、焊接成本平衡，将变得更加重要。
福利一（会前）：转发分享
附以下文字+链接至朋友圈：重磅！一博科技石家庄技术干货分享会来啦，全程免费！超多硬核技术内容，有没有一起组队去的？
现场可领取：金士顿64GU盘（含历届研讨会课件等技术资料）或4500毫安移动电源，二选其一。
联系人：李经理
手机: 18533250979
邮箱: sjz@pcbdoc.com
